微电子元器件是利用微电子工艺技术实现的微型化电子系统芯片和器件，一般怎么制样比较好呢？

1、切割过程

    微电子元器件尺寸微小，材料成分复杂，使其切割非常具有目标性，切割的精度要求非常高。建议使用精度较高的精密切割机进行切割。

     对于灵敏或者微小不好夹持的样品，我们通常会建议切割之前，先对其进行冷镶嵌。

2、镶嵌

     由于微电子元器件材料成分的脆性不耐压，所以建议用冷镶嵌来对样品进行把持保护。

     为避免发热对焊料和聚合物的影响，冷镶嵌树脂中，我们推荐低温的环氧树脂。对于微小或易裂的样品，或者必须填充空洞或孔洞时，我们通常建议采用真流动性较好的树脂进行镶嵌。

3、磨抛

    微电子元器件的磨抛常出现的问题：

   细砂纸进入，到2000目或者更细；由于材料复杂，因硬度差异造成的抛光浮凸缺陷，建议减少抛光时间  

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