1、切割过程

    微电子元器件尺寸微小，材料成分复杂，使其切割非常具有目标性，切割的精度要求非常高。建议使用精度较高的精密切割机进行切割。

     对于灵敏或者微小不好夹持的样品，我们通常会建议切割之前，先对其进行冷镶嵌。

2、镶嵌

     由于微电子元器件材料成分的脆性不耐压，所以建议用冷镶嵌来对样品进行把持保护。

     为避免发热对焊料和聚合物的影响，冷镶嵌树脂中，我们推荐低温的环氧树脂。对于微小或易裂的样品，或者必须填充空洞或孔洞时，我们通常建议采用真流动性较好的树脂进行镶嵌。

3、磨抛

    微电子元器件的磨抛常出现的问题：

   细砂纸进入，到2000目或者更细；由于材料复杂，因硬度差异造成的抛光浮凸缺陷，建议减少抛光时间  

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